Servicio 01
Diseño yDesarrollo
Diseñamos productos completos desde el circuito impreso hasta la nube. Plataforma web o dispositivo médico, entregamos de extremo a extremo en hardware, software, firmware e ingeniería mecánica.
Iniciar un Proyecto4 Disciplinas de ingeniería
Hardware, software, firmware y mecánica bajo un mismo techo
Del concepto a la producción
Nuestro equipo dedicado en Soluciones Kenko se compromete a ofrecer una integración fluida desde el concepto inicial hasta la producción a gran escala.
Diseñado para el despliegue real
De entornos controlados al uso en campo, diseño que escala desde el prototipo hasta la validación y la manufactura.
De la idea a algo que puedes sostener.
Antes de que comience la ingeniería, definimos qué es el producto y cómo se construirá. El trabajo de concepto reduce el riesgo, ahorra costos y prepara a cada disciplina aguas abajo para el éxito.
Desarrollo de Prototipo
Prototipamos temprano para validar lo más arriesgado antes de congelar el diseño detallado. Suele traducirse en menos retrabajo y revisiones con hardware o software funcionando, no solo presentaciones.
- Maquetas físicas y digitales (impresión 3D, montaje en banco, wireframe) según los riesgos que falta cerrar.
- Montajes de prueba de concepto que ejercitan firmware, energía o sensado donde el programa puede romperse.
- Puntos de revisión con tu equipo mientras cambiar de rumbo sigue siendo barato.
Diseño para Manufactura
Elegimos materiales, tolerancias y orden de ensamble pensando en la línea para que el producto se fabrique con repetibilidad y alcance el costo objetivo.
- Revisión DFM: materiales, tolerancias y compromisos de herramental frente al precio por pieza.
- Secuencia de ensamble afinada para repetibilidad y tiempo de ciclo.
- Paquete de liberación: BOM, planos y especificaciones listas para proveedores.
Cuatro dominios de ingeniería. Un producto.
No hacemos handoffs entre proveedores. Hardware, software, firmware e ingeniería mecánica trabajan en un solo flujo integrado, para que tu producto se entregue más rápido y encaje perfectamente.
Ingeniería de Hardware
Diseñamos la electrónica que impulsa tu producto, desde el esquemático hasta el layout de PCB, selección de componentes hasta archivos listos para producción.
Diseño de PCB
Diseño de placas multicapa, control de impedancia y archivos Gerber listos para DFM para manufactura por contrato.
Integración de Sensores y Actuadores
Sensores analógicos y digitales, drivers de motores, regulación de energía y circuitos de acondicionamiento de señal.
Gestión de Energía y EMC
Sistemas de gestión de baterías, presupuestación de energía y diseño EMI/EMC para industrias reguladas.
Ingeniería de Software
Software full-stack, apps web, móvil, servicios backend y APIs, con arquitecturas modernas y diseñadas para escalar.
Aplicaciones Web y Móvil
Aplicaciones web responsivas y experiencias móviles nativas construidas con React, Next.js y React Native.
Sistemas Backend y APIs
APIs REST y GraphQL, microservicios, sistemas en tiempo real y diseño de bases de datos relacionales y documentales.
Infraestructura Cloud y DevOps
Despliegues cloud escalables, pipelines CI/CD, observabilidad y prácticas DevSecOps.
Ingeniería de Firmware
El puente entre hardware y software, código embebido que hace tu dispositivo inteligente, confiable y conectado.
Sistemas Embebidos y RTOS
Firmware bare-metal y RTOS para plataformas ARM Cortex, RISC-V y ESP32 con rendimiento determinístico.
Drivers de Periféricos y Protocolos
Stacks de comunicación, I²C, SPI, UART, CAN, USB, drivers HAL personalizados y diseño de bootloader.
Conectividad Dispositivo a Nube
MQTT, BLE, Wi-Fi, LTE y LoRa para líneas de productos IoT, con capacidades de actualización OTA de firmware.
Ingeniería Mecánica
Factores de forma físicos diseñados para la manufacturabilidad, desde el primer prototipo impreso en 3D hasta la unidad de producción moldeada por inyección.
CAD Industrial y de Producto
Modelado 3D paramétrico en SolidWorks y Fusion 360, diseño de ensamblaje completo y análisis de tolerancias.
Diseño de Carcasa y Térmica
Diseño de carcasa para disipación de calor, sellado con clasificación IP, ergonomía y reducción de costos de herramental.
Prototipado y Entrega a Manufactura
Prototipos rápidos FDM/SLA/CNC a través de análisis DFM completo y BOM y planos listos para producción.
¿Tienes un proyecto en mente?
Hablemos de cómo Diseño y Desarrollo puede hacer avanzar tu idea.